集成電路（IC）通常是電子設(shè)備和系統(tǒng)的無意電磁輻射的最終來源。然而，IC太小而不能自行輻射。為了輻射足夠強(qiáng)的場以引起干擾問題，集成電路IC的電磁兼容干擾耦合方式...

IC集成電路 的用戶能夠根據(jù)其 EMC 參數(shù)比較各種類型的 IC，IC研發(fā)人員應(yīng)充分了解IC集成電路的EMC測試項(xiàng)目和測試設(shè)備，目標(biāo)是確定那些對 EMC 抗擾度...

汽車行業(yè)電子模塊開發(fā)過程中的 EMC 問題導(dǎo)致開發(fā)成本非常高和時間損失，所以汽車電子對集成電路芯片的EMC要求車載芯片需要滿足一定的標(biāo)準(zhǔn)限值。這就是為什么越來越...

EMC對芯片功能的影響可能會有很大差異，從短暫的可容忍故障（例如端口輸出的短時間切換）到 IC 的完全故障，即功能的永久性喪失。本文討論通過 IC 引腳進(jìn)行的傳...

本文介紹了IC 集成電路芯片受ESD靜電的影響評價，IC 通常是造成干擾發(fā)射或抗擾弱點(diǎn)的原因，在這種情況下很難控制它們。隨著時間的推移，IC 的結(jié)構(gòu)變得越來越小...

本文介紹了 IC EMC問題來源于IC對快速脈沖的敏感性隨其結(jié)構(gòu)尺寸、工作電壓、工作點(diǎn)的較少而顯著增加，說明提高IC集成電路的電磁兼容性能應(yīng)該首先從符合IEC標(biāo)...

IC 的 EMC 標(biāo)準(zhǔn) (IEC 62132) 為此類表征提供了三種典型的測量方法：DPI（直接功率注入）方法、TEM 單元（橫向電磁單元）方法和 IC 帶狀線...

從器件到芯片的EMC測試分析包含兩部分內(nèi)容，在 IC 級分析抗擾度的好處是不需要考慮設(shè)備設(shè)計對 EMC 的影響。例如，這包括印刷電路板的設(shè)計、連接器的性質(zhì)和可用...