簡介：

我國在2025年發(fā)布了多個 IC EMC 集成電路電磁兼容國家標準，涵蓋EMI-芯片自身發(fā)出的EMC干擾、還有EMS-承受外界EMC干擾的能力兩部分標準內(nèi)容，標準編號分別定為GB/T 44937 序列和 GB/T 42968 序列兩部分標準，大部分內(nèi)容依照IEC標準定制采用，當然也提出了全新的法拉第籠法和BCI測試法，這對于我國的集成電路電磁兼容測試技術(shù)提供了真正自有的標準體系。

因大部分GB/T 44937 序列和 GB/T 42968 序列標準還未正式啟用，所以還未有公開的標準信息，在2026年7月1日大部分標準公開后，EUTTEST 將根據(jù)以下標準目錄和清單不斷更新相關(guān)標準的簡要測試方法。

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查詢?nèi)掌冢?/dc>20260108
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另外，我們還在末尾列出了SJ 21147序列和SJ 21473序列軍用集成電路測試標準清單，以及電信設備內(nèi)部集成電路要求的 YD/T 1690序列IC-EMC標準清單。現(xiàn)在，您就可以在本頁面查看所有國內(nèi)適用的 ICEMC 電磁兼容測試標準清單，標準只是一種測試方法要求的描述文檔，具體選用哪種標準依賴于您的產(chǎn)品類型，以下標準清單和名稱供您參考和對比使用。

IC EMC 集成電路電磁兼容國家標準清單：

GB/T 44937 序列集成電路電磁兼容EMI測試標準：

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標準編號名稱英文名稱發(fā)布日期實施日期引用英文標準簡稱類型GB/T 44937.1-2025集成電路 電磁發(fā)射測量 第1部分: 通用條件和定義Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 1: General conditions and definitions2025-12-312026-07-01IEC 61967-1:2018ICEMC-EMI-通用術(shù)語部分EMIGB/T 44937.2-2025集成電路 電磁發(fā)射測量 第2部分：輻射發(fā)射測量 TEM小室和寬帶TEM小室法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 2: Measurement of radiated emissions—TEM cell and wideband TEM cell method2025-12-312026-07-01IEC 61967-2:2005ICEMC-EMI-TEM法EMIGB/T 44937.3-2025集成電路 電磁發(fā)射測量 第3部分：輻射發(fā)射測量 表面掃描法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3: Measurement of radiated emissions—Surface scan method2025-12-312026-07-01IEC TS 61967-3:2014ICEMC-EMI-表面掃描法EMIGB/T 44937.4-2024集成電路 電磁發(fā)射測量 第4部分：傳導發(fā)射測量 1Ω/150Ω直接耦合法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 4: Measurement of conducted emissions—1Ω/150Ω direct coupling method2024-12-312024-12-31IEC 61967-4:2021ICEMC-EMI-1Ω/150Ω直接耦合法EMIGB/T 44937.5-2025集成電路 電磁發(fā)射測量 第5部分：傳導發(fā)射測量 工作臺法拉第籠法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 5: Measurement of conducted emissions—Workbench Faraday Cage method2025-12-312026-07-01無ICEMC-EMI-法拉第籠法EMIGB/T 44937.6-2025集成電路 電磁發(fā)射測量 第6部分：傳導發(fā)射測量 磁場探頭法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 6: Measurement of conducted emissions—Magnetic probe method2025-12-312026-07-01IEC 61967-6:2008ICEMC-EMI-磁場探頭法EMIGB/T 44937.8-2025集成電路 電磁發(fā)射測量 第8部分：輻射發(fā)射測量 IC帶狀線法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 8: Measurement of radiated emissions—IC stripeline method2025-12-312026-07-01IEC 61967-8:2023ICEMC-EMI-IC帶狀線法EMI
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GB/T 42968 序列集成電路電磁兼容EMS測試標準：

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標準編號名稱英文名稱發(fā)布日期實施日期引用英文標準簡稱類型GB/T 42968.1-2023集成電路 電磁抗擾度測量 第1部分：通用條件和定義Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 1: General conditions and definitions2023-09-072024-01-01IEC 62132-1:2015ICEMC-EMS-通用術(shù)語部分EMSGB/T 42968.2-2024集成電路 電磁抗擾度測量 第2部分：輻射抗擾度測量 TEM小室和寬帶TEM小室法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 2: Measurement of radiated immunity—TEM cell and wideband TEM cell method2024-10-262024-10-26IEC 62132-2:2010ICEMC-EMS-TEM法EMSGB/T 42968.3-2025集成電路 電磁抗擾度測量 第3部分：大電流注入（BCI）法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 3: Bulk current injection (BCI) method2025-12-022025-12-02無ICEMC-EMS-BCI法EMSGB/T 42968.4-2024集成電路 電磁抗擾度測量 第4部分：射頻功率直接注入法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 4: Direct RF power injection method2024-12-312024-12-31IEC 62132-4:2006ICEMC-EMS-DPI法EMSGB/T 42968.5-2025集成電路 電磁抗擾度測量 第5部分：工作臺法拉第籠法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 5: Workbench Faraday cage method2025-12-022025-12-02無ICEMC-EMS-法拉第籠法EMSGB/T 42968.8-2023集成電路 電磁抗擾度測量 第8部分：輻射抗擾度測量 IC帶狀線法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 8: Measurement of radiated immunity—IC stripline method2023-09-072024-01-01IEC 62132-8:2012ICEMC-EMS-IC帶狀線法EMSGB/T 42968.9-2025集成電路 電磁抗擾度測量 第9部分：輻射抗擾度測量 表面掃描法Integrated circuits—Measurement of electromagnetic immunity—Part 9: Measurement of radiated immunity—Surface scan method2025-12-022025-12-02IEC TS 62132-9:2014表面掃描法EMS
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軍用集成電路電磁發(fā)射和電磁抗擾度EMC測試標準清單：

軍用集成電路分為SJ 21147序列和SJ 21473序列兩種標準內(nèi)容，與國標相比少了一些測試項目，但是以后肯定會統(tǒng)一增加所有測試項目的。

軍用集成電路SJ 21147序列和SJ 21473序列IC EMC 集成電路電磁兼容國家標準

軍用集成電路SJ 21147序列和SJ 21473序列IC EMC 集成電路電磁兼容國家標準

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標準編號對應IEC標準標準名稱SJ 21147.1-2016IEC 61967-1: 2002軍用集成電路電磁發(fā)射測量方法第1部分：通用條件和定義SJ 21147.2-2016IEC 61967-2: 2005軍用集成電路電磁發(fā)射測量方法第2部分：輻射發(fā)射測量—TEM小室和寬帶TEM小室法SJ 21147.3-2016IEC 61967-3: 2005軍用集成電路電磁發(fā)射測量方法 第3部分：輻射發(fā)射測量-表面掃描法SJ 21147.4-2016IEC 61967-4: 2006軍用集成電路電發(fā)射測量方法 第4部分：傳導發(fā)射測量-1Ω 150Ω直接耦合法SJ 21147.5-2016IEC 61967-5: 2003軍用集成電路電磁發(fā)測量方法 第5部分：傳導發(fā)射測-工作臺法拉第籠法SJ 21473.2-2018IEC 62132-2: 2010軍用集成電路電磁抗擾度測量方法 第2部分：輻射抗擾度測量-TEM小室和寬帶TEM小室法SJ 21473.3-2018IEC 62132-3: 2007軍用集成電路電磁抗擾度測量方法 第3部分傳導抗擾度測量 大電流注入(BCI)法SJ 21473.4-2018IEC 62132-4: 2006軍用集成電路電磁抗擾度測量方法 第4部分傳導抗擾度測量一射頻功率直接注入法SJ 21473.5-2018無軍用集成電路電磁抗擾度測量方法 第5部分傳導抗擾度測量一 工作臺法拉第籠法
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YD/T 1690 序列電信設備內(nèi)部的集成電路電磁發(fā)射診斷技術(shù)的EMC測試標準清單：

YD/T 1690 序列電信設備內(nèi)部的集成電路EMC測試標準清單

YD/T 1690 序列電信設備內(nèi)部的集成電路EMC測試標準清單

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標準編號對應IEC標準標準名稱1690.1-2007IEC 61967-1 2002-03電信設備內(nèi)部電磁發(fā)射診斷技術(shù)要求和測量方法（150kHz-1GHz）第1部分-通用條件和定義1690.2-2007IEC 61967-2-2005-09電信設備內(nèi)部電磁發(fā)射診斷技術(shù)要求和測量方法（150kHz-1GHz）第2部分-輻射發(fā)射測量 TEM小室和寬帶TEM小室方法1690.3-2007IEC 61967-3-2005-06電信設備內(nèi)部電磁發(fā)射診斷技術(shù)要求和測量方法（150kHz-1GHz）第3部分-輻射發(fā)射測量 外表掃描方法1690.4-2007IEC 61967-4-2002-04電信設備內(nèi)部電磁發(fā)射診斷技術(shù)要求和測量方法（150kHz-1GHz）第4部分-傳導發(fā)射測量 1Ω-150Ω直接耦合方法1690.5-2007IEC 61967-5-2003-02電信設備內(nèi)部電磁發(fā)射診斷技術(shù)要求和測量方法（150kHz-1GHz）第5部分-傳導發(fā)射測量 法拉第籠方法1690.6-2007IEC 61967-6-2002-06電信設備內(nèi)部電磁發(fā)射診斷技術(shù)要求和測量方法（150kHz-1GHz）第6部分-傳導發(fā)射測量 磁場探頭方法
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以上就是IC EMC 測試在我國適用的所有測試標準清單，相關(guān)技術(shù)要求不僅對集成電路制造商提出了更高的技術(shù)要求，另外還為廣大電子產(chǎn)品制造商在選型集成電路芯片時可以提供參考，可以對IC制造商提出符合以上標準要求的更加嚴格的制造要求，為提高我國集成電路行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。