展會簡介：

舉辦時間：2025年11月14日-16日

舉辦地點：深圳國際會展中心（寶安區新館）

展會亮點：依托“中國科技第一展”高交會，輻射華南千億級電子市場

全球硬件科技巨頭即將集結深圳！2025年11月14日，第27屆深圳高交會集成電路產業與應用博覽會將在深圳國際會展中心新館啟幕。作為中國規模最大的國家級科技展會，高交會本次特設集成電路專題展，直指“芯片國產化”戰略目標。深圳憑借全國最強的IC設計產業基礎，在無人機、汽車電子、5G通信等領域匯聚數萬企業，為芯片應用提供超級試驗場。

展覽產品范圍：

芯片設計端展示模擬/數模混合IC、FPGA等核心產品；制造端集結半導體設備與材料龍頭；應用端則呈現AIoT、智能終端等場景化方案。尤為矚目的是，展會首次設立“汽車電子芯片安全走廊”，模擬極端電磁環境下芯片可靠性測試，呼應智能網聯車爆發性需4。

特別客戶：

深圳依托華為、大疆等本土巨頭，已形成“應用反哺研發”的獨特生態。高交會期間，中科院等機構將發布《國產車規芯片電磁兼容白皮書》，為產業鏈制定技術標準提供關鍵依據。

展覽規劃區域：

• 集成電路設計專區
• 集成電路制造專區
• 封裝測試專區
• 集成電路相關設備專區
• 分立器件專區

相關展會：

目前為止到2025年末結束，電磁測試相關行業還剩以下三個展會，三大展會形成戰略互補：成都聚焦芯片制造、深圳打通應用落地、上海破解電磁技術瓶頸。2025年，中國電子產業“自主可控”戰役已進入關鍵賽段。